松下NPM-W多功能贴片机
松下贴片机NPM-W产品特点：
1、在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产
2、可以对应大型基板和大型元件
可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到150×25mm
3、双轨实装实现高度单位面积生产率（选择规格）
根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的最佳实装方式。
松下贴片机NPM-TT2产品参数：
机种名：NPM-TT2
PC基板尺寸：
单轨式：L50mm*W50mm～L510mm*W590mm
双轨式：L50mm*W50mm～L510mm*W300mm
M基板尺寸：
单轨式：L50mm*W50mm～L510mm*W510mm
双轨式：L50mm*W50mm～L510mm*W260mm
基板替换时间
单轨式：4.0s（在基板反面没有搭载元件时）
双轨式：0s*循环时间为4.0s以下时不能为0S。
电源：三相AC200，220，380，400，420，480V 2.5kVA
空压源：Min.0.5MPa、200L/min(A.N.R.)
设备尺寸：W1300mm*D2798mm*H1444mm
重量：2690kg（只限主体：因选购件的构成而异。）
贴装头：8吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）
贴装速度 PC尺寸：36000cph（0.1s/芯片）
M尺寸：34920cph（0.1s/芯片）
贴装精度（Cpk≥1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm~32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸：0402芯片*6~L32mm*W32mm*T12mm
元件供给 编带 编带宽：4~56/72mm
贴装头：3吸嘴贴装头*5（搭载2个贴装头时）
贴装速度 PC尺寸：14400cph（0.25s/芯片） 11800cph（0.31s/QFP）
M尺寸：13968cph（0.26s/芯片） 11446cph（0.32s/QFP）
贴装精度（Cpk≥1）：±40μm/芯片 ±30μm/QFP
元件尺寸：0603芯片~L150mm*W25mm（对角152）*T30mm
元件供给 编带 编带宽：4~56/72/88/104mm
元件供给 编带：前后托盘供料器规格：Max.52连
前后交换台车规格：Max.120连
（编带宽度：4/8mm薄型单式供料器以及双式编带供料器、小卷盘）
杆状：前后托盘供料器规格：Max.6连
前后交换台车规格：Max.14连
托盘：Max.40枚（前侧供给部：Max.20枚+后侧供给部：Max.20枚）
