NPM-D松下电子元件贴装系统
松下贴片机NPM-TT2机器特点：
一、基本规格
1、能够直接连接于NPM-D3/W2
——（通过于连接于NPM-D3/W2，实现高度单位面积生产率和通用性兼备的生产线构成*直接连接NPM-W2时，需要M尺寸双轨传送带（选购件）。）
2、贴装头（8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头）
——（可以选择具有通用性的8吸嘴贴装头或者具有异型元件能力的3吸嘴贴装头）
3、供给部的规格能够选择.变更
——（通过重组托盘供料器/交换台车，实现可以对应元件供给形态的生产线构成）
4、采用多功能识别相机
——（元件高度方向的识别检查实现高速化，能够进行异型元件的稳实高速实装）
5、交替实装.独立实装对应
——（能够选择对应生产基板的最佳实装方式）
二、生产率/机种切换性
1、多功能识别相机
——搭载了与NPM-D3/W2相同的多功能识别相机。另外。包括检测高度方向的元件状态，识别速度实现高速化。
2、完全独立实装的高生产率
——实现托盘元件的独立实装。通过3吸嘴贴装头提高中型、大型元件实装的速度。改善生产线整体的产量。
3、支撑销自动更换功能（选购件）
——支撑销的位置更换作业自动化，为实现不停机切换机种、省员工化、防止操作错误做贡献。
1、供给部切换对应（选购件）
——在客户处可以进行托盘供料器和17连整体交换台车的切换，能够进行对应元件供给形态的设备构成。
2、大型元件对应
——能够进行各种大型异型元件的实装。
3、转印单元（选购件）
——在后部供料器固定13站处搭载通用型转印单元*，可以进行PoP元件（编带、托盘）等转印实装。
松下贴片机NPM-D产品参数：
机种名：NPM-D
基板尺寸
双轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W300mm
单轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W590mm
基板替换时间
双轨式：0ｓ**循环时间为4.5s以下时不能为0s。
单轨式：4.5s
电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA
空压源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）
设备尺寸*2：W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4
重量：1520kg（只限主体:因选购件的构成而异。）
贴装头： 16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装最快速度：70000cph（0.051s/芯片）
IPC9850：53800cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸（mm)0402芯片*6~L6×W6×T3
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）
贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装最快速度：62500cph（0.058s/芯片）
IPC9850：48000cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸（mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）
贴装头：8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装最快速度：40000cph（0.090s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm〜32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸（mm)0402芯片*6~L32×W32×T12
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
贴装头：2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装最快速度：8500cph（0.423s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP
元件尺寸（mm)0603芯片~L100×W90×T28
元件供给 编带 编带宽：8〜56/72/88/104mm
8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
*1：由于基板传送基准不同，与NPM（NM-EJM9B）双轨规格不可连接。
*2：只限主体
*3：托盘供料器贴装时Ｄ尺寸2683mm、交换台车安装时Ｄ尺寸2728mm
*4：不包括识别监控器、信号塔
*5：这是以IPC9850为基准的参考速度。
*6：0402芯片，需要专用吸嘴和料架
*7：检查对象的异物是指芯片元件。
*8：在一个检查头不能同时进行锡膏检查和元件检查。
*9：是根据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外，受周围温度的急剧变化，可能会有影响。
*贴装速度、检查时间及精度等值，会因条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。
