外形紧凑的SIPLACE TX 模组利用仅仅 1 米长的空间获得 103,800CPH 的速度，让您可以更加灵活地扩展或收缩生产线。现在，优化每条生产线不再是一项繁重的任务，在产能和机器数量之间实现平衡比以往更加轻松。

全新SIPLACE TX 模组凭借高达22um@3sigma 的精度能够以最高的准确度进行操作，并以最高速度贴装超密间距 0201(mm)元器件，高准确度和创世纪速度的全新组合，使得SIPLACE TX 成为大批量 0201 贴装的不二之选。

SIPLACETX:以极小的占地面积提供高性能和高精度

• SIPLACETX贴装模块为大批量生产设立了新的标杆。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内（仅1米x2.3米），达到25µm@3sigma的精度，高达78,000cph的速度。您可以像贴装其他元器件一样首次全速贴装新一代的最小型元器件（0201公制=0.2毫米x0.1毫米）。 

• 仅1米宽（相当于3.3英尺）的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代SIPLACESpeedStar贴装头始终可以提供高性能和最大精度的贴装。与SIPLACEMultiStar和SIPLACETwinStar贴装头协作，您可以处理绝大多数元器件。

• SIPLACETX贴装模块利用SIPLACESoftwareSuite进行编程，配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨，支持高效的大批量生产，不停线产品切换以及当前先进的生产理念。

  
  

特             点：高速

理  论  产  能：127600CPH

基  准  产  能：96000CPH

喂 料 器 数量：80支（8mm基准），可放IC柜

适应PCB尺寸：单轨：510*510，双轨510*260mm

单  轨   模  式：50*50-510*460mm

双  轨   模  式：50*50-510*260mm

元 器 件 尺 寸：0201（公制）-200*125mm

高  精   度：22μm

贴  装  压   力：0.5-30N

设  备  尺   寸：2300*1000*1450mm

设  备  重   量：约1800KG

SIPLACE TX的亮点：

新功能：SIPLACE SpeedStar 速度为 48,000 cph，可处理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸 贴装头，贴装精度高达 25 µm @ 3 sigma

SIPLACE MultiStar: 贴装速度高达25500 cph

SIPLACE TwinStar: 针对特殊任务的贴装头

SIPLACE JEDEC制式料盘供料器: 有多达18个JEDEC制式料盘

SIPLACE TX micron: 贴装精度高达15 µm @ 3 sigma

SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 贴装头可以在同一贴装区域内共同作业，以获得更大的灵活性和贴装性能。

敏感元器件的贴装压力低至 0.5 N

非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到贴装质量

新功能：SIPLACE Smart Pin Support: 印刷电路板的自动顶针支撑

新功能： PCB尺寸： 550mm x 460mm